东超科技携众多爆款空中成像应用亮相高交会 再显科技硬实力

2020-11-17 10:55:59   作者:   来源:深圳安徽商会服务中心

11月11日,由商务部、科技部、工信部等部委和深圳市人民政府共同举办的第二十二届中国国际高新技术成果交易会(简称高交会)在深圳会...

       11月11日,由商务部、科技部、工信部等部委和深圳市人民政府共同举办的第二十二届中国国际高新技术成果交易会(简称“高交会”)在深圳会展中心举行。

       本届高交会采用线上线下相融合的展览模式,共有24个国家和国际组织线下参展,29个国家和国际组织线上参展。总展览面积超过14万平方米,有3300多家海内外展商、近万个项目参展。

 

 
       作为国际领先的空中成像技术企业,安徽知名科创企业东超科技受邀参加此次展会,携旗下无接触电梯按钮终端、无接触自助终端、空中成像提词器等多款产品集中亮相深圳高交会3号馆光电显示展3B30展位,让大家近距离感受科技的魅力。

       以上几款应用在国内外均属首创,其核心竞争力,是搭载东超科技自主研发的可交互空中成像技术。

 
编辑:余宏博


 
 

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