【徽商科创】东超科技受邀出席建行集团投资交流会

2021-07-30 16:15:47   作者:   来源:东超科技

为进一步聚焦战略性新兴产业,精准对接优质投资项目,7月29日,建行集团在北京召开私募股权基金项目投资交流会。中国建设银行总行副行长王...

为进一步聚焦战略性新兴产业,精准对接优质投资项目,7月29日,建行集团在北京召开私募股权基金项目投资交流会。

中国建设银行总行副行长王浩,各相关部门、子公司负责人,安徽省分行副行长杨学军,投行部总经理周兵等出席。受建行总行邀请,徽商科技创新委员会副主任委员、东超科技董事长韩东成出席交流会并做项目汇报,财务总监李昱陪同。

 
 
交流会上,韩东成从公司发展历程、核心技术、市场布局以及竞争优势等方面进行了详细介绍。成立至今,东超科技依托自主研发的“可交互空中成像”技术,推出了无触摸医疗自助机、无触摸电梯交互终端等多款“无接触”产品,在医院、学校、地铁、机场等场所广泛应用。

今年以来,公司在智慧家居、智能车载、智慧教育、智慧城市等领域持续发力,产品线日益丰富,业绩稳健增长。

 
投资交流会现场
 
在交流提问环节,韩东成与建信投资、建信信托等建行集团旗下投资机构负责人进行了深入交流,对投资者关心的第二代空中成像技术研发、核心技术推广应用等方面作出了详细解答。

会后,中国建设银行总行副行长王浩和与会领导,亲自体验了公司自主研发的无触摸电梯交互终端。王浩对东超科技的自主创新能力和技术研发实力表示称赞,对韩东成“不忘科学报国初心,牢记科技强国使命”的创业信念表示高度肯定。

 
王浩副行长体验无触摸电梯交互终端
 
当前,东超科技在技术研发、生产产能、市场布局等方面均取得领先优势,并已提前布局下一代空中成像技术攻关。今年以来,公司基于二代技术的多项发明专利陆续获得授权,研发进度取得实质性进展。

通过本次投资交流会,东超科技与建行集团各部门、直属机构进一步加深了了解,坚定了双方合作的信心。


 
编辑:余宏博

 

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